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2018莫迪維克貼體包裝技術研討會圓滿落幕!

2018年3月22日,台灣莫迪維克在良作工場為現場嘉賓帶來一場專業的真空貼體包裝研討會。會議期間,莫迪維克專業技術團隊簡述了真空貼體包裝技術、材料與應用,並進行重點案例分享與包裝樣品展示,與賓客一同探討應用貼體包裝過程中可能遇到的問題及解決方案。

為更加具體呈現貼體包裝技術,莫迪維克團隊安排了設備演示,獲得現場觀眾的一致好評。